Sylwia Cieloszyk (Liceum Nikolaus Kopernikus), Denis Kulosa (Heinrich-von-Kleist-Schule), Sandra Heidemann (Telekom Stiftung), Michael Braβ (Heinrich-von-Kleist-Schule), Joanna Warcaba (Liceum Nikolaus Kopernikus), Klaus Trimborn (Heinrich-von-Kleist-Schule), Anja Höhn (Pädagogischer Austauschdienst des Sekretariats der Kultusministerkonferenz Bonn)
Am 05. und 06.11.2018 konnten wir im Rahmen des “Austauschlabors” des Deutsch-Polnischen Jugendwerks erfolgversprechende Gespräche mit dem Schulleiter und Lehrkräften des Liceum Nr. III Nikolaus Kopernikus in Waldenburg (Wałbrzych) in Polen führen.
Unterstützt durch die Deutsche Telekom-Stiftung waren Herr Brass, Herr Trimborn und Herr Kulosa bei dieser großen Tagung in Warschau, um mit den Kolleg*innen des Lyzeums Nikolaus Kopernikus erste Gespräche zu führen.
Der erste Austausch soll schon vom 31. Januar-07. Februar 2019 stattfinden. Im Zeitraum des Israelaustausches des JG 9 werden 15 Schüler*innen der HvK zunächst Besuch aus dem Liceum Nr. III Nikolaus Kopernikus in Waldenburg (Wałbrzych / Polen) bekommen und dann im folgenden Schuljahr wieder parallel zum Gegenbesuch aus Israel selbst nach Polen fahren.
Unterstützt von der Deutsche Telekom-Stiftung über das Projekt “Junior-Ingenieur-Akademie” werden die 15 polnischen Schüler*innen und die HvK-Schüler an anspruchsvollen technischen Projekten arbeiten.
In Zusammenarbeit mit dem IST / ZDI – Zentrum wird einen technischer Schwerpunkt installiert, da bei gemeinsamen, praktischen Arbeiten im Rahmen von Unterricht ganz schnell auch ein vertieftes Kennenlernen möglich ist und die Telekom-Stiftung unser gemeinsames Vorhaben auf Basis technischer Bildung zusätzlich umfangreich finanziell unterstützt.
Die Übernachtung soll grundsätzlich in Gastfamilien erfolgen. Das – neben dem technischen Schwerpunkt – weitere Programm umfasst natürlich Sehenswürdigkeiten, Begegnungsstätten und kulturelle Aktivitäten.
Wir freuen uns auf den Austausch.
Hier berichtet das Liceum Nikolaus Kopernikus Waldenburg über unsere Begegnung in Warschau.